盖世汽车获悉，2026年4月24日，芯擎科技携多款居品亮相十九届北京汽车博览会。这以能车规及工业芯片为主贸易务的企业，正从芯片供应商向端侧智能筹画平台演进。
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展会时间，芯擎科技展出了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“龍鹰号”工业芯片、“天工100”AI加快芯片，并新增了SerDes芯片居品线。同期暴露，“龍鹰二号”芯片决策于2027年季度开动适配。在此基础上，公司出了舱行泊体、AI座舱、中阶舱驾融及SerDes等惩处案，并将智商延迟至工业智能、具身智能等端侧域。
策略作面，芯擎科技区别与宇通集团、文远知行和传微电子签署条约。其中，与文远知即将结芯片算力与算法时刻，动价比智驾案的量产；宇通客车动作策略投资者，铝皮保温助力芯擎居品参加商用车市集，杀青“乘商并举”；联袂传微电子则跨越补强了速互联域的居品组。
联系人：何经理芯擎科技自2021年出7纳米座舱芯片“龍鹰号”后，执续布局跨域融，从舱行泊体走向舱驾度融及中央筹画。公司首创东说念主兼CEO汪凯博士暗示，芯擎源于车规场景，正将中枢智商复制到多端侧域，异日五年端侧智能将迎来快速发展。
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